在早期的电路板设计东西中，结构有专门的结构软件，布线也有专门的布线软件，两者之间没什么联络。跟着球栅阵列封装的高密度单芯片、高密度衔接器、微孔内建技能以及3D板在印刷电路板设计中的使用，结构和布线已越来越一体化，并成为设计进程的主要构成局部。

　　主动结构和自在角度布线等软件技能已垂垂成为处理这类高度一体化问题的主要办法，应用此类软件能在规则工夫局限内设计出可制造的电路板。在当前产物上市工夫越来越短的状况下，手动布线极为耗时，不达时宜。因而，目前要求结构布线东西具有主动布线功用，以疾速呼应市场对产物设计提出的要求。 设计约束前提

　　因为要思索电磁兼容(EMC)及电磁搅扰、串扰、旌旗灯号推迟和差分对布线等高密度设计要素，结构重庆网络布线的约束前提每年都在添加。例如，在几年前，普通的电路板仅需6个差分对来进行布线，而目前则需600对。在必然工夫内仅依靠手动布线来完成这600对布线是不成能的，因而主动布线东西必不成少。

　　虽然与几年前比拟，当今设计中的节点(net)数量没有大的改动，只是硅片复杂性有所添加，然则设计中主要节点的比例大大添加了。当然，关于某些特殊主要的节点，要求结构布线东西可以加以区分，但无需对每个管脚或节点都加以限制。 自在角度布线

　　跟着单片器件上集成的功用越来越多，其输出管脚数量也大大添加，但其封装尺寸并没随之扩展。因而，再加上管脚间距和阻抗要素的限制，这类器件必需采用更细的线宽。还产物尺寸的总体减小也意味着用于结构布线的空间也大大减小了。在某些消费类产物中，底板的巨细与其上器件巨细相差无几，元件占有的板面积高达80%。

　　某些高密度元件管脚交织，即便采器具45°布线功用的东西也无法进行主动布线。虽然45°布线东西能对某些恰成45°的线段进行完满的处置，但自在角度布线东西具有更大的灵敏性，并能大水平进步布线密度。

　　拉紧(pull-tight)功用使每个节点在布线后主动缩短以顺应空间要求，它能大大降低旌旗灯号推迟，还降低平行途径数，有助于防止串扰的发生。

　　虽然自在角度设计具有可制造性，而且功能优越，然则这种设计会招致主板看起来不如以前的设计美观。主板设计在上市工夫之后，就能够不再是一件艺术品了。 高密度器件

　　重庆网络布线公司新的高密度系统级芯片采用BGA或COB封装，管脚间距日益减小。球间距已低至1mm，而且还会持续降低，招致封装件旌旗灯号线不成能采用传统布线东西来引出。当前有两种办法可处理这个问题：一是经过球下面的孔将旌旗灯号线从基层引出；二是采用极细布线和自在角度布线在球栅阵列中找出一条引线通道。对这种高密度器件而言，采用宽度和空间极小的布线方法是独一可行的，只要如许，才干包管较高的制品率。现代的布线技能也要求能主动地使用这些约束前提。

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　　自在布线办法可削减布线层数，降低产物本钱。还也意味着在本钱不变的状况下，可以添加一些接地层和电源层来进步旌旗灯号完好性和EMC功能。 下一代电路板设计技能

　　微孔等离子蚀刻技能在多层板，尤其是在蜂窝德律风和家用电器中的使用大大改动了对结构布线东西的要求。采用等离子蚀刻法在途径宽度内添加一个新孔不会招致底板自身或制形成本的添加，由于对等离子蚀刻法而言，制造一千个孔的本钱与制造一个孔的本钱一样低价(这与激光钻孔法大纷歧样)。

　　这就要求布线东西具有更大的灵敏性，它必需可以使用分歧的约束前提，能顺应分歧的微孔和构建技能的要求。

　　元件密度的不时添加也对结构设计发生了某些影响。结构布线东西老是假定板上有足够的空间让元件拾放机来拾放外表装置元件，而不会对板上已有元件发生影响。然则元件挨次放置会发生如许一个问题，即每当放置一个新元件后，板上每个元件的佳地位都邑发作改动。

　　这就是结构设计进程主动化水平低而人工干涉水平高的缘由。虽然当前的结构东西对顺次结构的元件数没什么限制，然则某些工程师以为结构东西用于顺次结构时实践上是遭到限制的，这个限制大约为500个元件。还有一些工程师以为当在一个板上放置的元件多达4,000个时，会发生很大问题。

　　同挨次算法技能比拟，并行结构技能能完成更好的主动结构结果。因而，当Zuken收买Incases公司后，Incases的并行结构技能使Zuken获益非浅。 三维结构

　　3D东西针对当前使用日益普遍的异形和定形板进行结构布线。如 Zuken的Freedom新东西采用三维底板模子来进行元件的空间结构，随后再进行二维布线。此进程也能奉告：此板能否具有可制造性？

　　未来，诸如在两个分歧层上采用暗影差分对的设计办法将会变得日益主要，布线东西也必需能处置这种设计，并且旌旗灯号速度也将会持续进步。

　　当前也呈现了将结构布线东西同用于虚拟原型的仿真东西集成起来的东西，如Zuken的Hot Stage东西，所以即便在虚拟原型时也能对布线问题进行思索。

　　目前，主动布线技能已极为普及。我们置信，自在角度布线、主动结构和3D结构等新型软件技能也会同主动布线技能一样成为底板设计人员的日常设计东西，设计人员可用这些新东西来处理微孔和单片高密度集成系统等新型硬件技能问题。